JOB竞博.最硬风口、5大黄金赛道、高估值 31个不能错过的云

　　集微网报道 芯力量·云路演是集微网专为疫情下的半导体投融资困境所设立的，已成为行业内最具影响力的在线项目路演平台。

　　从2020年2月19日第一期上线日第十期收官，共有31个优质的半导体项目登上这个舞台，并与中意的投资机构达成初步意向。对这些项目进行认真梳理，可以发现当下的半导体投融资依然热度未减，并出现了一些新的动向。

　　半导体投资已经成为近几年最热门的投资方向，在2019年也是投资机构的最爱。据集微网统计，2019年，仅获得新一轮融资的芯片企业就超过了80家，最高融资额达数亿美元，总融资额超130亿元。其中，尽管60%企业融资进程处于A轮或A轮之前，相比前些年，A轮以后投资比重仍大幅增加。而根据云岫资本所做的统计，2019年全年半导体行业投出了213家公司，和2018年的214家数量相当。

　　进入2020年，疫情打断了投融资的节奏，但是整体融资状况并未出现跳崖式下降。据集微网统计，4月国内有超过22家半导体类企业获得了新一轮融资，总融资规模或超50亿元，而今年第一季度合计融资额在30亿元左右。

　　芯力量·云路演开端之时，正是国内新冠肺炎疫情的爆发期。由于隔离限行措施，投资机构人员无法出差，寻找项目和尽调工作都被停滞下来，对于有迫切融资需求的中小半导体企业和投资机构来说，压力都是空前的。

　　集微网观察到这一现象，为了给双方一个高效沟通的平台，适时推出了芯力量·云路演。此活动一经推出，就受到了业界的热烈响应，投资机构和半导体公司纷纷踊跃报名。在报名通道开启的当天，报名人数就达到上限。首期活动进行之日，在确定的参会人员当中，投资经理/总监占到61%，投资机构高管占到25%，企业高管占到10%，整个会议的规格之高，同类活动无出其右。在随后的9期活动中，参会人员也保持了同样的水准。

　　所有项目都是集微网从众多报名项目中严格挑选出来的，均为各自赛道的优秀代表。10期路演中，集微网还专门组织了欧洲专场、VC专场、光电专场、设备专场和三代半导体材料专场等定向路演，都收获了良好的反响。

　　依照产品的性质，31个项目涉及了数字IC、模拟IC、射频IC、光电IC、Sensor、EDA/IP、AI芯片、IoT模块、半导体材料/设备各赛道，覆盖了半导体行业的主要领域。

　　在新一代显示、3D视觉、5G和汽车电子的带动下，半导体光电是目前最炙手可热的赛道。在31个项目中，有6个项目出自这个赛道。

　　5G网络及数据中心的大规模建设快速提升了对高速光模块的需求，易锐光电和芈图光电的核心电芯片和光模块都已得到主流客户的验证。

　　3D成像技术全面渗透进手机摄像头，炬佑智能提供了从芯片到模组的全套ToF解决方案。柠檬光子量产了核心的VCSEL芯片，并推出了自主创新的HCSEL芯片。同时，作为重要支撑的VCSEL外延片，也有唐晶量子填补了国内空白。

　　光电显示技术不断迭代，MicroLED成为第三代显示技术的佼佼者，赛富乐斯则掌握了其中的核心技术。

　　总体来看，在ToF、MicroLED等新兴领域，国内与国际先进基本处在同一起跑线，相关材料方面的产业链已经开始构建。

　　半导体设备是国内半导体行业的最大软肋，在02专项启动以后，国内公司开始奋起直追，不少类别已经接近国际顶尖水平。近期，大基金二期也将对包括刻蚀机、薄膜设备、测试设备、清洗设备等领域已有布局的国内企业提供强有力的支持。

　　云路演开设了半导体设备专场，四个项目各有擅长。无锡华瑛专注解决各种芯片制造过程中晶圆表面清洗、刻蚀及表面定性等工艺所面临的挑战，芯米（厦门）开发了光刻工序涂胶显影设备，上海众鸿推出了专用光阻涂胶显影设备，中科新源聚焦于热电温控系统的研发应用。几年之内，国产设备将逐渐成为芯片自主可控的强力后盾。

　　SiC和GaN的优越特性让其成为Si材料的最好替代品。无论是国际巨头，还是国内新贵，都开始押注这个赛道。

　　云路演的第三代半导体材料专场上，3个项目获得了投资者的一致好评。基本半导体的碳化硅二极管及MOSFET性能达到国际一流水平，部分产品已批量上车。超芯星半导体首推我国大尺寸碳化硅扩径晶体。芯元基半导体拥有LED芯片DPSS复合衬底、蓝宝石衬底化学剥离和WLP晶圆级封装等系列创新技术。3家企业都有望成为各自领域的龙头，打破国际巨头的垄断局面。

　　AI芯片的发展已经度过了炒作概念的时期，初创企业更加关注技术如何落地。以人脸识别为代表的机器视觉是AI技术最先落地的领域，酷芯微和麦哲科技的项目分别关注了安防检测和商业办公应用，来自荷兰的Sentetic还另辟蹊径地聚焦于桥梁监控领域。

　　在关注应用之外，通用的AI处理器本身也是不少公司追逐的目标。初创公司译芯科技就在打造AI处理器、AI编译器及SoC原型系统，为AIoT芯片提供整套的解决方案。

　　得一微和江苏华存专攻存储器控制芯片，在长江存储等国内存储芯片企业量产的背景下，有望实现该领域的国产替代。

　　高端模拟芯片一直是国内芯片的短板，鲜有公司去触碰，而核芯互联和上海战择就选择了逆流而上，勇敢地去摘取芯片皇冠上的宝石。

　　相同状况的还有EDA和IP领域，以亚科鸿禹（IC仿真验证平台）和锐成芯微（IP平台）为代表的国内企业正在快速崛起。

　　同时，还有高端的RFID（智博晟源）、基站用PA（陕西亚成微）、毫米波传感器（矽典微）、类Lora芯片（磐启微）、安全处理器（山东方寸微），半导体热电（深圳爱特嘉）重要的细分领域都有了国产芯片的身影。

　　首先是半导体行业对资金的渴求，这一点从融资额度中就可以看出。这10期路演中，共出现了得一微，炬佑智能，磐启微，核芯互联，唐晶量子等5个融资额度超过1亿或接近1亿的项目，其他融资在千万级别的项目也不在少数。这一方面反映了资本市场的热度，另一方面也反映了芯片行业越来越烧钱的本质。

　　其次是项目的人员构成。这些项目的核心人员大部分都来自于国际知名公司，有多年的工作经历，年龄偏大，年龄最轻者也超过三十岁。这也说明了半导体创业的门槛很高，需要很丰富的积累，并非是一个人人都能参与的游戏。

　　最后，这些项目都在追随国际最高水平，而非独创一个赛道。无论是光电、第三代半导体材料，还是AI芯片，都是在已经成型的赛道中。引用一位投资人的话，就是国内半导体业正在做着从1到N的工作。这固然与目前行业的水平密切相关，无论是基础的理论研究还是前沿的技术创新，与国际领先都存在很大的差距。但是，整个行业是否也应该做些反思，一味地追随要到哪天才能结束呢？

　　最后要告诉各位，最新的芯力量·云路演正在紧密筹备中，很快就将与大家见面。请密切关注集微网相关的通告。